主要成分/Main Ingredient

含量/Content（wt%）

錫(Sn)

余量

銀(Ag)

0.3

銅(Cu)

0.7

雜質成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

In

Cd

0.05

0.05

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03

0.05

0.002

項目(Item)

參數(Parameter)

熔融溫度(Melting Point)

固相： 220℃

液相： 227℃

比重(Specific Gravity)

7.33 g/cm³

硬度(Hardness)

14.1 HV

比熱(Special Heat)

0.17 J/kg C

抗拉強度(Tensile Strength)

42 Mpa

延伸率(Elongation)

22%

熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)

1.79(30-100℃)

2.30(100-150℃)

波峰焊設置

(Wave Configuration)

工藝過程

(Press Parameter)

建議設置

(Suggested Process Settings)

單波峰

(Singal Wave)

單波峰

(Singal Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270 ℃

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時間(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB 厚

錫渣清理(Dross Removal)

每運轉 8 個小時清理一次

銅含量檢測(Copper Check)

每 8000-40000 件

雙波峰

(Dual Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270 ℃

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時間(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB 厚

錫渣清理(Dross Removal)

每運轉 8 個小時清理一次

銅含量檢測(Copper Check)

每 8000-40000 件