無鉛中溫錫膏ETD-668D-B17
一、描述
在無鉛中溫錫膏系列中，我司采用Sn82.5Bi17Cu0.5合金，配合特殊的無鹵素助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成的一款高可靠性的中溫無鉛錫膏。具有良好的連續印刷性，印刷成形極好，有效的控制錫珠的形成，解決了中溫錫膏印刷后長時間放置易產生焊點發黑等缺陷。通常應用于LED、紙板、不耐溫器件上，不可用于軟板及對強度要求較高的產品中。回流焊后的殘留物極少， 並且具有相當高的絕緣阻抗，即使不清洗也能擁有極高的可靠性。
中溫錫膏擁有其特殊性，不能用于對焊點強度較高的產品，如：軟板、接頭、插座等，使用前應有相應的評估。
二、主要成份
組成（%）
錫(Sn)
鉍(Bi)
銅(Cu)
余量
17.0±0.1
0.50±0.05
鉛(Pb)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
銦(In)
鍺(Ge)
鎳(Ni)
≤0.05
≤0.002
≤0.1
≤0.001
≤0.02
≤0.03
≤0.005
≤0.01
三、性能特點
1.采用新型無鉛合金，符合RoHS、焊料成本低、工藝成本低。
2.采用無鹵素配方，具有高可靠性，IPC分級ROL0級。
3.獨有的化學配方提供優良潤濕性，焊點光亮。
4.符合IPC、JIS焊錫膏行業標準。
5.優良的印刷性和印刷壽命，超過8小時的穩定一致印刷性能。
四、基本特性
項目
數值
測試方法
型號
ETD-668D-B17
--
熔點
固相: 190℃ 液相: 205℃
DSC
金屬含量
90%-89%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊劑含量
10%-11%
JIS-Z-3197
錫粉顆粒
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
160-200 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
擴展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網壽命
>8 小時
溫度25℃, 濕度:50%
粵公網安備 44030602001479號
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